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半導體失效分析系統-微光顯微鏡
Thermal-F1 熱發射顯微鏡 C14229-01

產品型號:
更新時間:2025-05-09
廠商性質:經銷商
訪問量:314
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“Thermal-F1"是熱發射顯微鏡的第二代產品。顯微鏡光學系統可以實現軟件自動控制,在同類產品中擁有較佳靈敏度,高幀率鎖定熱成像(Thermal-lock in), 測試領域能夠廣泛地覆蓋從芯片級到板級器件的客戶需求。

產品特性
高靈敏度
定制設計的低噪聲InSb像機具有熱鎖定功能(Thermal lock-in),可實現世界的靈敏度
相機使用斯特林冷卻方式制冷,偵測范圍為3.7μm至5.2μm,可與放大器無縫集成,以降低噪音并精確定位熱輻射。
大視野
設備軟件包含拼接功能,光學系統能夠自動運動實現拼接。即便客戶樣品較大仍無懼挑戰。
靈活便捷的設計
靈活的樣品擺放平臺設備精致小巧,能夠滿足客戶不同大小尺寸的樣品點針和加電。
產品應用:
● 金屬短路
● 阻值異常
● 電介質漏電
● 整個器件上的溫度高低值的分布探測
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